휴빅스 블로그 - 반도체 설비 제작 전문, 휴빅스

휴빅스 블로그

2026-10-01

반도체 현장에서 확인된 세정비전 검사 통합이 불량률을 바꾼 사례

반도체 공정에서 불량 하나가 완제품 전체의 폐기로 이어지는 사례는 드물지 않습니다. Elementary ML의 분석에 따르면, 자동화 광학 검사 시스템은 99.5%까지의 불량 탐지율을 달성할 수 있는 반면, 육안 검사는 최대 80% 수준에 머물러 실제 불량의 20%가 공정을 그냥 통과합니다. 이 수치는 단순한 성능 비교가 아니라, 검사 방식의 선택이 곧 경쟁력임을 보여주는 신호입니다. 정밀도가 수율과 원가를 결정짓는… “더 보기”

2026-09-30

1마이크론이 수율을 가른 현장 사례로 보는 칩 적층 연삭 공정의 핵심

반도체 설계 엔지니어들 사이에서 이런 농담이 돈다고 합니다. “칩은 쌓으면 쌓을수록 좋은데, 문제는… <더 보기>

2026-09-30

반도체 수율을 높이는 비전 검사 알고리즘 세정연삭 통합 공정까지 제대로 관리하고 있나요

ScienceDirect가 2026년 발표한 연구에 따르면, 머신러닝 기반 반도체 결함 검출·분류 정확도는 일부 검사 작업에서 98~99%에 달하며, 기존 방식 대비 4.6~8.6배 높은 성능 향상이 보고되었습니다. 이 수치는 반도체 제조 현장에서 불량 검출이 더 이상 사람의 눈이나 경험에만 의존할 수 없는 단계에 접어들었음을 보여줍니다. 수율 한 자릿수의 차이가 수억 원… <더 보기>

이달의 인기 게시물